May 16, 2017

2017/6/19 13:00より名古屋大学ES総合館にて第158回研究会「半導体の将来を切り開く先端デバイスと周辺技術」を開催しますので、是非ご参加頂ければと存じます。お申し込みはこちらからどうぞ。なお、同日10:00より第7回三次元積層造形後処理加工技術勉強会(3DP-WS)「3D Printing業界における最新技術動向と後処理としての研磨技術の展望」が開催されます。会員の皆様は無料でご参加頂けますので、併せてご参加頂ければ幸いです。

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