第189回研究会のご案内

2021/4/26 13:00よりオンラインにて第189回研究会「接合技術最前線：３D 積層における界面制御の重要性、デバイス応用、CMP クリーン化」を開催しますので、奮ってご参加ください。参加申し込みはオンライン参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。