2023/6/8（木）13:00より、プラザエフおよびZoom meetingにて第207回研究会「先端デバイスの技術動向と周辺技術の最先端の取り組み」を開催しますので、奮ってご参加ください。また、前日6/7（水）13:30からは3次元積層造形後処理加工技術研究分科会（3DP-RC）第8回研究会「積層造形技術と関連する後加工技術の最前線」をSOLIZE株式会社様にて開催します。本専門委員会会員は無料で参加できますので、こちらも奮ってご参加ください。第207回研究会、3DP-RC第8回研究会とも、参加申し込みはオンライン参加登録をご利用下さい。なお、3DP-RC第8回研究会は定員が約20名（先着順）となっておりますので、お早めにお申し込みください。
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（公社）精密工学会
プラナリゼーションＣＭＰとその応用技術専門委員会
The Planarization and CMP Technical Committee, The Japan Society for Precision Engineering (JSPE)
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すべて表示2023/12/1（金）13:00より、プラザエフにて第211回研究会「CMPの周辺技術（帰ってきた会員の会員による会員のための研究会）」を開催しますので、奮ってご参加ください。なお、翌週12/8（金）13:00に予定しておりました3次元積層造形後処理加工技術研究分科会（3DP-RC）第9回研究会「金属積層造形の最先端と複雑形状に対する研磨技術」（金沢大学 角間キャンパス）は延期となりました。詳細
2023/8/3（木）13:00より、プラザエフにて第208回研究会「今、聞きたい半導体技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンライン（Zoom meeting）でのご参加も受け付けますが、講師皆様は会場に来ていただける予定ですので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加
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