2023/6/8（木）13:00より、プラザエフおよびZoom meetingにて第207回研究会「先端デバイスの技術動向と周辺技術の最先端の取り組み」を開催しますので、奮ってご参加ください。また、前日6/7（水）13:30からは3次元積層造形後処理加工技術研究分科会（3DP-RC）第8回研究会「積層造形技術と関連する後加工技術の最前線」をSOLIZE株式会社様にて開催します。本専門委員会会員は無料で参加できますので、こちらも奮ってご参加ください。第207回研究会、3DP-RC第8回研究会とも、参加申し込みはオンライン参加登録をご利用下さい。なお、3DP-RC第8回研究会は定員が約20名（先着順）となっておりますので、お早めにお申し込みください。
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（公社）精密工学会
プラナリゼーションＣＭＰとその応用技術専門委員会
The Planarization and CMP Technical Committee, The Japan Society for Precision Engineering (JSPE)
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すべて表示2023/9/8、9の2日間、ホテルアジュール竹芝にて「CMP技術の基礎を理解するサマーキャンプ2023」を開催します（1泊2日）。半導体製造工程におけるCMP技術をCMPの原理、プロセス、装置、材料、 先端CMPアプリケーション、洗浄・クリーン化技術そして、産業動向の7つの観点より基礎から応用まで幅広く説明します。初心者はもちろんCMP技術を理解する入門講座としておすすめのセミナーです。募集人数
2023/4/26 13:00より第206回研究会「パワー半導体特集：デバイス・基板・加工技術の開発最前線」をプラザエフにて開催しますので、奮ってご参加ください。オンラインでのご参加も受け付けますが、講師皆様は会場に来ていただける予定ですので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加
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