6月18日第216回研究会のご案内更新日:8月2日2024/8/7(水)13:00より、プラザエフにて第216回研究会「先端半導体パッケージにおける CMP技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。
2024/8/7(水)13:00より、プラザエフにて第216回研究会「先端半導体パッケージにおける CMP技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。
第219回研究会のご案内・3DP-RC第10回研究会2024/10/30(水)13:00より、プラザエフにて 第219回研究会「最先端の配線技術とスラリー用の砥粒技術」 を開催しますので、奮ってご参加ください。また、同日10:00より 3DP-RC第10回研究会「3次元形状研磨の最新研究」...
第215回研究会のご案内2024/6/13(木)13:00より、プラザエフにて第215回研究会「GX時代の先端デバイスの最新動向と周辺技術の取り組み」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご...
第214回研究会のご案内・3DP-RC第9回研究会のご案内2024/4/25(木)13:00より、プラザエフにて第214回研究会「半導体技術開発の歴史、イノベーション、そして未来に向けて」を開催しますので、奮ってご参加ください。また、10:00より延期となっていました3DP-RC第9回研究会「複雑形状研磨の最新研究」を開催します。...
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