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    • 2017年5月16日

【情報更新】第158回研究会のご案内


2017/6/19 13:00より名古屋大学ES総合館にて第158回研究会「半導体の将来を切り開く先端デバイスと周辺技術」を開催しますので、是非ご参加頂ければと存じます。お申し込みはこちらからどうぞ。なお、同日10:00より第7回三次元積層造形後処理加工技術勉強会(3DP-WS)「3D Printing業界における最新技術動向と後処理としての研磨技術の展望」が開催されます。会員の皆様は無料でご参加頂けますので、併せてご参加頂ければ幸いです。


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2021/12/10 13:00よりオンラインにて第195回研究会「リソグラフィ技術の現在と未来」を開催しますので、奮ってご参加ください。参加申し込みはオンライン参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

COVID-19の影響によりICPT2020ならびにICPT2021は延期となりましたが，プラナリゼーションCMPとその応用技術に関わる研究や技術開発を行う研究者・技術者・学生にオンラインでの発表の機会を提供するとともに，アジア地域でのCMPユーザーズグループとの情報交換を図ることを目的に，Asian Workshop on Planarization/CMP Technology (AWPT)

2021/6/30 10:20よりオンラインにて3 次元積層造形後処理加工技術研究分科会 (3DP-RC)の第6回研究会「3次元形状の表面処理を実現する注目の砥粒加工技術」を開催しますので奮ってご参加下さい．プラナリ研の会員はどなたも参加可能です．参加申し込みはオンライン参加登録を行って頂くか，リンク先案内の申込み用紙にご記入の上，事務局までお送り下さい．多くの皆様の参加申込をお待ちしております．

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