第177回研究会 技術発表の募集


2019年10月15日プラザエフにて開催予定の第177回研究会では、会員皆様からの技術発表の機会を設けます。ご希望の方は、2019年7月31日までに、こちらからお申込み下さい。 皆様からの積極的なお申込みをお待ちしております。


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【更新】2021 CMP WEBINARを開催します→受付終了

2021/7/16 好評につき定員に達しました。参加申込受付は終了しますので、ご了承ください。 2021/8/27、28の2日間、従来のサマーキャンプに代え、オンラインライブ配信セミナー「2021 CMP WEBINAR」を開催します。半導体製造前工程におけるCMP技術をCMPの原理、プロセス、装置、材料、 洗浄・クリーン化技術そして、産業動向の6つの観点より基礎から応用まで幅広く説明します。初心

3DP-RC第6回研究会のご案内

2021/6/30 10:20よりオンラインにて3 次元積層造形後処理加工技術研究分科会 (3DP-RC)の第6回研究会「3次元形状の表面処理を実現する注目の砥粒加工技術」を開催しますので奮ってご参加下さい.プラナリ研の会員はどなたも参加可能です.参加申し込みはオンライン参加登録を行って頂くか,リンク先案内の申込み用紙にご記入の上,事務局までお送り下さい.多くの皆様の参加申込をお待ちしております.