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    • 1月31日

3DP-RC第7回研究会のご案内

更新日：2月28日

2023/3/1 10:00より、3 次元積層造形後処理加工技術研究分科会 (3DP-RC)第7回研究会「金属積層造形技術の産業応用の最前線」を中央大学 後楽園キャンパスおよびオンラインにてハイブリッド開催しますので、奮ってご参加ください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

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2023/8/3（木）13:00より、プラザエフにて第208回研究会「今、聞きたい半導体技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンライン（Zoom meeting）でのご参加も受け付けますが、講師皆様は会場に来ていただける予定ですので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加

2023/9/8、9の2日間、ホテルアジュール竹芝にて「CMP技術の基礎を理解するサマーキャンプ2023」を開催します（1泊2日）。半導体製造工程におけるCMP技術をCMPの原理、プロセス、装置、材料、 先端CMPアプリケーション、洗浄・クリーン化技術そして、産業動向の7つの観点より基礎から応用まで幅広く説明します。初心者はもちろんCMP技術を理解する入門講座としておすすめのセミナーです。募集人数

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