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    • 2022年10月24日

CMP技術の基礎を理解するウインターキャンプ2022を開催します

2022/12/16、オンラインライブ配信セミナー「CMP技術の基礎を理解するウインターキャンプ2022」を開催します。本セミナーは、半導体製造前工程におけるCMP技術を基礎から先端プロセス動向まで網羅した分かりやすい説明をします。さらに半導体デバイス製造技術の前工程プロセスと後工程プロセスを、幅広く説明をします。サマーキャンプ2022(2022.8.26-8.27開催)の講義を踏まえて、各分野の先端技術の動向を紹介します。専門技術であるCMPに加え、半導体デバイス製造技術全般を理解する入門講座としておすすめのセミナーです。募集人数は50名ですので、お早めにお申し込みください。お申し込みはこちらからどうぞ。

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2023/4/26 13:00より第206回研究会「パワー半導体特集：デバイス・基板・加工技術の開発最前線」をプラザエフにて開催しますので、奮ってご参加ください。オンラインでのご参加も受け付けますが、講師皆様は会場に来ていただける予定ですので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加

2023/3/1 10:00より、3 次元積層造形後処理加工技術研究分科会 (3DP-RC)第7回研究会「金属積層造形技術の産業応用の最前線」を中央大学 後楽園キャンパスおよびオンラインにてハイブリッド開催しますので、奮ってご参加ください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

2023/3/1 12:40より第204回研究会「総会・特別講演会」を中央大学 後楽園キャンパスにて開催しますので、奮ってご参加ください。今回はオンラインでのご参加は受け付けておりませんので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

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