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【更新】2021 CMP WEBINARを開催します→受付終了

更新日:2021年7月16日

2021/7/16 好評につき定員に達しました。参加申込受付は終了しますので、ご了承ください。


2021/8/27、28の2日間、従来のサマーキャンプに代え、オンラインライブ配信セミナー「2021 CMP WEBINAR」を開催します。半導体製造前工程におけるCMP技術をCMPの原理、プロセス、装置、材料、 洗浄・クリーン化技術そして、産業動向の6つの観点より基礎から応用まで幅広く説明します。初心者はもちろんCMP技術を理解する入門講座としておすすめのセミナーです。募集人数は50名ですので、お早めにお申し込みください。

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2023/3/1 12:40より第204回研究会「総会・特別講演会」を中央大学 後楽園キャンパスにて開催しますので、奮ってご参加ください。今回はオンラインでのご参加は受け付けておりませんので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

2022/12/23 13:00より第203回研究会「ICPT2022特集」をプラザエフならびにZoomによりハイブリッド開催しますので、奮ってご参加ください。参加申し込みはオンライン参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。

2022/12/16、オンラインライブ配信セミナー「CMP技術の基礎を理解するウインターキャンプ2022」を開催します。本セミナーは、半導体製造前工程におけるCMP技術を基礎から先端プロセス動向まで網羅した分かりやすい説明をします。さらに半導体デバイス製造技術の前工程プロセスと後工程プロセスを、幅広く説明をします。サマーキャンプ2022(2022.8.26-8.27開催)の講義を踏まえて、各分野の

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