更新日：2021年7月16日
2021/7/16 好評につき定員に達しました。参加申込受付は終了しますので、ご了承ください。
2021/8/27、28の2日間、従来のサマーキャンプに代え、オンラインライブ配信セミナー「2021 CMP WEBINAR」を開催します。半導体製造前工程におけるCMP技術をCMPの原理、プロセス、装置、材料、 洗浄・クリーン化技術そして、産業動向の6つの観点より基礎から応用まで幅広く説明します。初心者はもちろんCMP技術を理解する入門講座としておすすめのセミナーです。募集人数は50名ですので、お早めにお申し込みください。
2023/12/1（金）13:00より、プラザエフにて第211回研究会「CMPの周辺技術（帰ってきた会員の会員による会員のための研究会）」を開催しますので、奮ってご参加ください。なお、翌週12/8（金）13:00に予定しておりました3次元積層造形後処理加工技術研究分科会（3DP-RC）第9回研究会「金属積層造形の最先端と複雑形状に対する研磨技術」（金沢大学 角間キャンパス）は延期となりました。詳細
2023/8/3（木）13:00より、プラザエフにて第208回研究会「今、聞きたい半導体技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンライン（Zoom meeting）でのご参加も受け付けますが、講師皆様は会場に来ていただける予定ですので、皆様ぜひ会場にお越しください。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加