本専門委員会は、超精密加工技術を駆使したプラナリゼーションCMPとその応用技術を軸に、

　①産業・研究のグローバル化

　②先端半導体デバイスの高集積化

　③応用分野の多様化

　④加工技術のサイエンス化

　⑤人材の育成

　の5つの観点から、会員に情報交流と討論の場を提供し、相互連携を深めることにより、技術、学術、ならびに産業の発展に寄与することを目的としています。

　また、本分野の国際会議であるICPT (International Conference on Planarization/CMP Technology)における国内運営委員会の役割を果たし、本分野の世界的な発展に貢献するものとします。