第216回研究会のご案内cmp-web2024年6月18日読了時間: 1分更新日:2024年11月8日2024/8/7(水)13:00より、プラザエフにて第216回研究会「先端半導体パッケージにおける CMP技術」を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みはこちらから参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上、事務局までお送り下さい。多くの皆様の参加申込をお待ちしております。
第226回研究会のご案内2025/10/24(金)13:00より、 TKPガーデンシティPREMIUM東京日本橋 にて 第226回『半導体 メーカーの戦略分析、AI時代のパッケージング技術と欠陥対策(フィルター技術)』 を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申...
第224回研究会のご案内2025/6/12(木)13:00より、プラザエフにて 第224回『中工程の進化がもたらすCu 接合技術の未来』 を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みは こちら から参加登録を行って頂くか、リンク先案内の申込み用紙にご記入の上...
第223回研究会のご案内2025/4/22(火)13:00より、プラザエフにて 第223回『チップレット集積技術・CMP後洗浄技術・ICPT2024特集』 を開催しますので、奮ってご参加ください。オンサイトのみの開催となります。参加申し込みは こちら...